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簡(jiǎn)要描述：半導(dǎo)體晶圓缺陷檢測(cè)儀利用亮場(chǎng)和暗場(chǎng)顯微成像技術(shù)，通過(guò)自動(dòng)化的圖像捕捉以及人工智能分析工具，為晶圓表面缺陷的檢測(cè)提供了快速且高效的解決方案。
產(chǎn)品型號(hào)：廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家更新時(shí)間：2024-09-26訪 問 量：4562產(chǎn)品中心
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半導(dǎo)體晶圓缺陷檢測(cè)儀這款高度集成的桌面儀器利用亮場(chǎng)和暗場(chǎng)顯微成像技術(shù)，通過(guò)自動(dòng)化的圖像捕捉以及人工智能分析工具，為晶圓表面缺陷的檢測(cè)提供了快速且高效的解決方案。設(shè)備主要用于檢測(cè)如襯底片和外延片的缺陷，包括位錯(cuò)、顆粒、凹坑、劃痕和污染等類型的瑕疵，并且可以根據(jù)客戶的需求進(jìn)行定制服務(wù)
光學(xué)成像系統(tǒng)：
10X 遠(yuǎn)場(chǎng)消色差長(zhǎng)工距顯微鏡頭
0.8X 擴(kuò)視野相機(jī)轉(zhuǎn)接鏡筒
500萬(wàn)像素采集相機(jī)
LED同軸反射光源
輔助自動(dòng)聚焦激光傳感器
自動(dòng)運(yùn)動(dòng)平臺(tái)：包括4寸，6寸和8寸Wafer載物臺(tái)夾具1套
計(jì)算機(jī)系統(tǒng)
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